原标题:同宇新材:首次公开发行股票并在创业板上市发行公告
首次公开发行股票并在创业板上市发行公告
保荐人（主承销商）：兴业证券股份有限公司
特别提示
根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年），同宇新材料（广东）股份有限公司（以下简称“同宇新材”、“发行人”或“公司”）所处行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。截至2025年6月26日（T-3日），中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率为38.62倍。本次发行价格84.00元/股对应发行人2024年扣非前后孰低归母净利润摊薄后市盈率为23.94倍，低于中证指数有限公司发布的行业最近一个月静态平均市盈率38.62倍（截至2025年6月26日），低于招股说明书中所选同行业可比上市公司2024年扣非前后孰低归母净利润对应的静态市盈率的算术平均数27.78倍（截至2025年6月26日），但仍存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。发行人和保荐人（主承销商）提请投资者关注投资风险，审慎研判发行定价的合理性，理性做出投资决策。
同宇新材根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）颁布的《证券发行与承销管理办法》（证监会令〔第228号〕，以下简称“《管理办法》”）《首次公开发行股票注册管理办法》（证监会令〔第205号〕），深圳证券交易所（以下简称“深交所”）发布的《深圳证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则（2025年修订）》（深证上﹝2025﹞267号，以下简称“《首发业务实施细则》”）《深圳市场首次公开发行股票网上发行实施细则》（深证上〔2018〕279号，以下简称“《网上发行实施细
则》”），中国证券业协会发布的《首次公开发行证券承销业务规则》（中证协发〔2023〕18号）等相关规定，以及深交所有关股票发行上市规则和最新操作指引等有关规定组织实施首次公开发行股票并在创业板上市。
兴业证券股份有限公司（以下简称“兴业证券”或“保荐人（主承销商）”）担任本次发行的保荐人（主承销商）。
本次网上发行通过深交所交易系统，采用按市值申购定价发行方式进行，请网上投资者认真阅读本公告及深交所发布的《网上发行实施细则》。
敬请投资者重点关注本次发行流程、网上申购及缴款、弃购股份处理等方面，具体内容如下：
1、本次发行采用直接定价方式，全部股份通过网上向持有深圳市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值（以下简称“市值”）的社会公众投资者发行（以下简称“网上发行”），不进行网下询价和配售。
2、发行人和保荐人（主承销商）综合考虑发行人基本面、所处行业、市场情况、同行业上市公司估值水平、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次发行价格为84.00元/股。
投资者请按此价格在2025年7月1日（T日）通过深交所交易系统并采用网上按市值申购方式进行申购，申购时无需缴付申购资金。网上申购日为2025年7月1日（T日），网上申购时间为9:15-11:30，13:00-15:00。
3、网上投资者应当自主表达申购意向，不得概括委托证券公司代其进行新股申购。
4、网上投资者申购新股中签后，应根据2025年7月3日（T+2日）披露的《同宇新材料（广东）股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市网上摇号中签结果公告》（以下简称“《网上摇号中签结果公告》”）履行资金交收义务，网上投资者缴款时，应遵守投资者所在证券公司的相关规定。2025年7月3日（T+2日）日终，中签的投资者应确保其资金账户有足额的新股认购资金，不足部分视为放弃认购，由此产生的后果及相关法律责任，由投资者自行承担。
5、中签投资者放弃认购的股份由保荐人（主承销商）包销。当出现网上投资者缴款认购的股份数量不足本次公开发行数量的70%时，发行人和保荐人（主承销商）将中止本次新股发行，并就中止发行的原因和后续安排进行信息披露。
6、网上投资者连续12个月内累计出现3次中签后未足额缴款的情形时，自结算参与人最近一次申报其放弃认购的次日起6个月（按180个自然日计算，含次日）内不得参与新股、存托凭证、可转换公司债券、可交换公司债券网上申购。放弃认购的次数按照投资者实际放弃认购新股、存托凭证、可转换公司债券与可交换公司债券的次数合并计算。
7、发行人与保荐人（主承销商）郑重提示广大投资者注意投资风险，理性投资，请认真阅读本公告及2025年6月30日（T-1日）披露的《同宇新材料（广东）股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市投资风险特别公告》，充分了解市场风险，审慎参与本次新股发行。
8、发行人和保荐人（主承销商）承诺，截至本公告发布日，不存在影响本次发行的重大事项。
估值及投资风险提示
1、根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年），同宇新材所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。截至2025年6月26日（T-3日），中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率为38.62倍。本次发行价格84.00元/股对应发行人2024年扣非前后孰低归母净利润摊薄后市盈率为23.94倍，低于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率38.62倍（截至2025年6月26日），低于招股说明书中所选同行业可比上市公司2024年扣非前后孰低归母净利润对应的静态市盈率的算术平均数27.78倍（截至2025年6月26日），但仍存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。发行人和保荐人（主承销商）提请投资者关注投资风险，审慎研判发行定价的合理性，理性做出投资决策。
2、新股投资具有较大的市场风险，投资者需要充分了解新股投资及创业板市场的风险，仔细研读发行人招股意向书中披露的风险，并充分考虑风险因素，审慎参与本次新股发行。
3、本次公开发行新股1,000.00万股，本次发行不设老股转让。发行人本次募投项目计划所需资金额为130,000.00万元。按本次发行价格84.00元/股，发行人预计募集资金总额为84,000.00万元，扣除预计发行费用7,962.17万元（不含增值税）后，预计募集资金净额为76,037.83万元，低于前述募投项目计划所需资金总额，请投资者注意所筹资金不能满足使用需求的风险。本次发行存在因取得募集资金导致净资产规模大幅度增加对发行人的生产经营模式、经营管理和风险控制能力、财务状况、盈利水平及股东长远利益产生重要影响的风险。
4、发行人本次募集资金如果运用不当或短期内业务不能同步增长，将对发行人的盈利水平造成不利影响或存在发行人净资产收益率出现较大幅度下降的风险，由此造成发行人估值水平下调、股价下跌，从而给投资者带来投资损失的风险。
重要提示
1、同宇新材首次公开发行不超过1,000.00万股人民币普通股（A股）并在创业板上市（以下简称“本次发行”）的申请已经深交所上市委员会审议通过，并已经中国证监会同意注册（证监许可〔2025〕907号）。本次发行的保荐人（主承销商）为兴业证券股份有限公司。发行人股票简称为“同宇新材”，股票代码为“301630”，该简称和代码同时用于本次发行网上申购。本次发行的股票拟在深交所创业板上市。
根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年），同宇新材所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
2、发行人和保荐人（主承销商）协商确定本次发行新股数量为1,000.00万股，发行股份占本次发行后公司股份总数的比例为25.00%。本次发行均为新股，全部为网上发行，原股东不公开发售股份。本次公开发行后总股本为4,000.00万股。本次发行的股票无流通限制及锁定安排。
3、发行人和保荐人（主承销商）综合考虑发行人基本面、所处行业、市场情况、同行业上市公司估值水平、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次网上发行价格为84.00元/股。此价格对应的市盈率为：
（1）17.58倍（每股收益按照2024年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；
（2）17.96倍（每股收益按照2024年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；
（3）23.45倍（每股收益按照2024年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）；
（4）23.94倍（每股收益按照2024年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。
此价格对应的市盈率不超过中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率38.62倍及平均滚动市盈率36.03倍。（截至2025年6月26日（T-3日））。
4、据深圳证券交易所关于发布《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025年修订）》的通知，关于上市条件等事宜的适用衔接安排仍按照《关于发布〈深圳证券交易所创业板股票上市规则（2024年修订）〉的通知》和相关规定执行，已经通过深交所上市审核委员会审议的拟上市公司，适用原规则第2.1.2条规定的上市条件。因此，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2023年修订）》第2.1.2条，发行人选择的具体上市标准为：“（一）最近两年净利润均为正，且累计净利润不低于5,000万元”。发行人2023年、2024年归属于母公司股东的净利润分别为16,447.93万元和14,330.56万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为15,957.83万元和14,033.39万元，最近两年扣除非经常性损益前后孰低的净利润均为正且累计不低于人民币5,000万元，因此发行人符合上述上市标准。
5、网上发行重要事项
本次网上申购时间为2025年7月1日（T日）9:15-11:30、13:00-15:00。
2025年7月1日（T日）前在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司开立证券账户并开通创业板交易权限、且在2025年6月27日（T-2日）前20个交易日（含T-2日）日均持有深圳市场非限售A股股份或非限售存托凭证市值的投资者（中华人民共和国法律、法规及发行人须遵守的其他监管要求所禁止者除外）可通过深交所交易系统申购本次网上发行的股票，其中自然人需根据《深圳证券交易所创业板投资者适当性管理实施办法（2020年修订）》等规定已开通创业板市场交易权限（国家法律、法规禁止者除外）。网上投资者应当自主表达申购意向，不得概括委托证券公司代其进行新股申购。
投资者按照其持有的深圳市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值确定其网上可申购额度。网上可申购额度根据投资者在2025年6月27日（T-2日）前20个交易日（含T-2日）日均持有市值计算，投资者相关证券账户开户时间不足20个交易日的，按20个交易日计算日均持有市值。投资者持有多个证券账户的，多个证券账户的市值合并计算。投资者相关证券账户持有市值按其证券账户中纳入市值计算范围的股份数量与相应收盘价的乘积计算。持有市值1万元以上（1万元）的投资者才能参与新股申购，每5,000元市值可申购一个申购单位，不足5,000元的部分不计入申购额度。每一个申购单位为500股，申购数量应当为500股或其整数倍，但最高申购量不得超过本次网上初始发行股数的千分之一，即不得超过10,000股，同时不得超过其按市值计算的可申购额度上限。
对于申购量超过按市值计算的网上可申购额度，中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司将对超过部分作无效处理。对于申购数量超过申购上限的新股申购委托，深交所交易系统将该委托视为无效委托予以自动撤销，不予确认。
申购时间内，投资者按委托买入股票的方式，以确定的发行价格填写委托单。一经申报，不得撤单。
投资者参与网上公开发行股票的申购，只能使用一个证券账户。同一投资者使用多个证券账户参与同一只新股申购的，以及投资者使用同一证券账户多次参与同一只新股申购的，以该投资者的第一笔申购为有效申购，其余申购均为无效申购。投资者持有多个证券账户的，多个证券账户的市值合并计算。确认多个证券账户为同一投资者持有的原则为证券账户注册资料中的“账户持有人名称”、“有效身份证明文件号码”均相同。证券账户注册资料以T-2日日终为准。
融资融券客户信用证券账户的市值合并计算到该投资者持有的市值中，证券公司转融通担保证券明细账户的市值合并计算到该证券公司持有的市值中。
6、网上投资者缴款
投资者申购新股摇号中签后，应依据2025年7月3日（T+2日）公告的
《网上摇号中签结果公告》履行资金交收义务，网上投资者缴款时，应遵守投资者所在证券公司相关规定。2025年7月3日（T+2日）日终，中签的投资者应确保其资金账户有足额的新股认购资金，不足部分视为放弃认购，由此产生的后果及相关法律责任，由投资者自行承担。
网上投资者连续12个月内累计出现3次中签后未足额缴款的情形时，自结算参与人最近一次申报其放弃认购的次日起6个月（按180个自然日计算，含次日）内不得参与新股、存托凭证、可转换公司债券、可交换公司债券网上申购。放弃认购的次数按照投资者实际放弃认购新股、存托凭证、可转换公司债券与可交换公司债券的次数合并计算。
7、本次发行可能出现的中止情形详见“四、中止发行”。
8、本公告仅对股票发行事宜扼要说明，不构成投资建议。请投资者欲了解本次发行的详细情况，请仔细阅读2025年6月27日（T-2日）披露于中国证监会指定网站（巨潮资讯网，网址www.cninfo.com.cn；中证网，网址
www.cs.com.cn；中国证券网，网址www.cnstock.com；证券时报网，网址www.stcn.com；证券日报网，网址 www.zqrb.cn；经济参考网，网址www.jjckb.cn；中国金融新闻网，网址www.financialnews.com.cn；中国日报网，网址cn.chinadaily.com.cn）上的《同宇新材料（广东）股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》全文，特别是其中的“重大事项提示”及“风险因素”章节，充分了解发行人的各项风险因素，自行判断其经营状况及投资价值，并审慎做出投资决策。发行人受到政治、经济、行业及经营管理水平的影响，经营状况可能会发生变化，由此可能导致的投资风险应由投资者自行承担。
10、本次发行股票的上市事宜将另行公告。有关本次发行的其他事宜，将在《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》和经济参考网、中国金融新闻网、中国日报网以及巨潮资讯网上及时公告，敬请投资者留意。
释义
除非另有说明，下列简称在本公告中具有如下含义：
一、发行价格
（一）发行价格的确定
发行人和保荐人（主承销商）综合考虑发行人基本面、所处行业、市场情况、同行业上市公司估值水平、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次网上发行价格为84.00元/股。此价格对应的市盈率为：
（1）17.58倍（每股收益按照2024年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；
（2）17.96倍（每股收益按照2024年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；
（3）23.45倍（每股收益按照2024年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）；
（4）23.94倍（每股收益按照2024年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。
（二）与行业市盈率和可比上市公司估值水平比较
1、与行业市盈率的比较情况
公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。
公司产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。电子树脂、覆铜板和印制电路板，已然成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部件，最终被广泛应用于智能家电、工业控制、计算机、消费电子、汽车电子、通讯等各个行业。
根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。截至2025年6月26日，中证指数有限公司发布的计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）最近一个月平均静态市盈率为38.62倍，中证指数有限公司发布的计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）最近一个月平均滚动市盈率为36.03倍。
（1）与行业平均静态市盈率比较
本次股票发行价格为84.00元/股，对应的发行人2024年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东净利润摊薄后静态市盈率为23.94倍，低于2025年6月26日中证指数有限公司发布的行业最近一个月静态平均市盈率38.62倍。
（2）与行业平均滚动市盈率比较
本次股票发行价格为84.00元/股，对应的发行人前四个季度（2024年4月至2025年3月）扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东净利润摊薄后滚动市盈率为24.00倍，低于2025年6月26日中证指数有限公司发布的行业最近一个月滚动平均市盈率36.03倍。
（3）发行人所属行业变化态势
截至2025年6月26日，C39行业各阶段平均静态市盈率和平均滚动市盈率如下：
| 行业名称 | 最近一个月平 均静态市盈率 | 最近三个月平 均静态市盈率 | 最近六个月平 均静态市盈率 | 最近一年平均 静态市盈率 |
| C39计算机、通信和其 他电子设备制造业 | 38.62 | 38.64 | 40.55 | 37.91 |
| 行业名称 | 最近一个月平 均滚动市盈率 | 最近三个月平 均滚动市盈率 | 最近六个月平 均滚动市盈率 | 最近一年平均 滚动市盈率 |
| C39计算机、通信和其 他电子设备制造业 | 36.03 | 35.99 | 37.74 | 35.52 |
2024年以来，计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）行业平均市盈率水平较为平稳，本次发行价格84.00元/股对应发行人2024年扣非前后孰低的归母净利润摊薄后市盈率为23.94倍，低于中证指数有限公司发布的计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）最近一个月平均静态市盈率38.62倍。本次发行价格84.00元/股对应发行人前四个季度（2024年4月至2025年3月）扣非前后孰低的归母净利润摊薄后滚动市盈率为24.00倍，亦低于中证指数有限公司发布的计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）最近一个月平均滚动市盈率36.03倍，处于合理水平（截至2025年6月26日）。
2、与同行业可比上市公司的比较情况
（1）同行业可比公司的选择情况
报告期内，国内A股并不存在与公司业务、产品完全一致的上市公司，因此按照业务及产品类别选取同行业可比公司。
东材科技主营业务中的电子材料主要应用于覆铜板领域，其电子材料中的含磷环氧树脂与发行人的DOPO改性环氧树脂具有可比性，其中MDI改性环氧树脂和双酚A酚醛环氧树脂与发行人的MDI改性环氧树脂和BPA型酚醛环氧树脂具有可比性；宏昌电子主营业务中的阻燃型环氧树脂主要应用于覆铜板领域，其阻燃环氧树脂中的无卤环氧树脂与发行人的DOPO改性环氧树脂具有可比性；圣泉集团主营业务中的先进电子材料及电池材料/电子化学品主要应用于覆铜板领域，其先进电子材料及电池材料/电子化学品中的BPA酚醛环氧树脂与发行人的BPA型酚醛环氧树脂具有可比性。上述业务均为发行人的可比业务，故选取东材科技、宏昌电子、圣泉集团作为可比公司。具体情况如下：
| 公司名 称 | 产品 名称 | 产品特点 | 产品 用途 | 与发行人产品是 否可比 | 选取理由 |
| 圣泉集 团 | BPA酚醛 环氧树脂 | （1）环氧氯丙烷 与双酚A或多元 醇的缩聚产物； （2）具有优良的 耐热性、耐化学品 性、耐湿性，以及 优良的绝缘性和粘 结性 | EMC电子封 装材料、覆 铜板、电子 油墨等 | 是，BPA型酚醛 环氧树脂 | （1）招股说明书 披露的工艺流程与 发行人产品类似； （2）产品特点类 似； （3）产品用途包 括覆铜板； （4）主要客户部 分重合 |
| 东材科 技 | 含磷环氧 树脂 | 无卤阻燃型环氧树 脂，固化后具有优 良的阻燃性、尺寸 稳定性及化学稳定 性 | 应用于覆铜 板领域 | 是，DOPO改性 环氧树脂 | （1）产品特点 （无卤、含磷阻 燃）类似； （2）产品用途相 同； |
| 公司名 称 | 产品 名称 | 产品特点 | 产品 用途 | 与发行人产品是 否可比 | 选取理由 |
| （3）主要客户类 似 | |||||
| MDI改性 环氧树脂 | 提升材料体系对铜 箔的粘结力，提升 材料体系的柔韧性 和耐热性 | ||||
| 是，MDI改性环 氧树脂 | （1）产品特点类 似； （2）产品用途相 同 | ||||
| 双酚A 酚醛环氧 树脂 | （1）环氧氯丙烷 与双酚A或多元 醇的缩聚产物； （2）具有优良的 耐热性、耐化学品 性、耐湿性，以及 优良的绝缘性和粘 结性 | ||||
| 是，BPA型酚醛 环氧树脂 | |||||
| 宏昌电 子 | 阻燃型环 氧树脂 （无卤环 氧树脂） | 酚醛环氧树脂、双 酚A、阻燃剂触媒 反应，送入到溶剂 中溶解 | 应用于电子 电气行业， 主要用于覆 铜板生产 | 是，DOPO改性 环氧树脂 | （1）产品特点与 发行人产品类似； （2）产品用途相 同； （3）主要客户部 分重合 |
以2025年6月26日为例，可比公司的静态市盈率情况如下：
| 证券代码 | 证券简称 | 2025年6月 26日（含） 前20个交 易日均价及 前一日收盘 价孰低值 （元/股） | 2024年扣 非前EPS （元/股） | 2024年扣 非后EPS （元/股） | 对应的静态市 盈率（倍）- 扣非前 | 对应的静态市 盈率（倍）- 扣非后 |
| 601208.SH | 东材科技 | 9.33 | 0.2019 | 0.1384 | 46.21 | 67.41 |
| 603002.SH | 宏昌电子 | 6.01 | 0.0446 | 0.0375 | 134.75 | 160.27 |
| 605589.SH | 圣泉集团 | 27.23 | 1.0253 | 0.9803 | 26.56 | 27.78 |
| 算术平均数（剔除异常值） | 26.56 | 27.78 | ||||
| - | 同宇新材 | - | 3.5826 | 3.5083 | 23.45 | 23.94 |
注1：前20个交易日（含当日）均价=前20个交易日（含当日）成交总额÷前20个交易日（含当日）成交总量；
注2：市盈率计算如存在尾数差异，为四舍五入造成；
注3：同宇新材总股本按照发行后4,000万股计算，2024年扣非前/后EPS=2024年归注4：宏昌电子市盈率显著高于其他可比公司，东材科技2024年业绩大幅下降，故以上可比公司作为极端值及异常值剔除。
以2025年6月26日为例，可比公司的滚动市盈率情况如下：
| 证券代码 | 证券简称 | 2025年6月 26日（含） 前20个交 易日均价及 前一日收盘 价孰低值 （元/股） | 扣非前 EPS-TTM （元/股） | 扣非后 EPS-TTM （元/股） | 对应的滚动市 盈率（倍）- 扣非前 | 对应的滚动市 盈率（倍）- 扣非后 |
| 601208.SH | 东材科技 | 9.33 | 0.2478 | 0.1820 | 37.65 | 51.26 |
| 603002.SH | 宏昌电子 | 6.01 | 0.0398 | 0.0340 | 151.01 | 176.76 |
| 605589.SH | 圣泉集团 | 27.23 | 1.1073 | 1.0576 | 24.59 | 25.75 |
| 算术平均数（剔除异常值） | 31.12 | 38.51 | ||||
| - | 同宇新材 | - | 3.5442 | 3.5000 | 23.70 | 24.00 |
注1：前20个交易日（含当日）均价=前20个交易日（含当日）成交总额÷前20个交易日（含当日）成交总量；
注2：市盈率计算如存在尾数差异，为四舍五入造成；
注3：同宇新材总股本按照发行后4,000万股计算，扣非前/后EPS-TTM=2024年4月至2025年3月归属于发行人股东的扣除非经常性损益前/后的净利润÷2025年6月26日总股本；
注4：宏昌电子作为异常值处理。
本次发行价格84.00元/股对应的发行人2024年扣非前后孰低的归母净利润摊薄后市盈率为23.94倍，低于招股说明书中所选可比公司2024年扣非前后孰低的归母净利润对应静态市盈率的算术平均数27.78倍（剔除异常值后，截至2025年6月26日）；对应发行人滚动市盈率（对应的2024年4月至2025年3月归母净利润为扣除非经常性损益前后孰低值）为24.00倍，低于招股说明书中所选可比公司2024年扣非前后孰低的归母净利润对应滚动市盈率的算术平均数38.51倍（剔除异常值后，截至2025年6月26日）。
（3）与同行业可比公司主营业务、产品结构、应用领域、客户群体的比较
| 公司名称 | 所属行业 | 主营业务 | 主要产品、应用领域 | 相关客户群体 |
| 圣泉集团 （605589.SH） | 化学原料及 化学制品制 | 合成树脂及 复合材料、 | 主要产品：铸造用树 脂、酚醛树脂、电子 | 电子化学品应 用于IC封 |
| 公司名称 | 所属行业 | 主营业务 | 主要产品、应用领域 | 相关客户群体 |
| 造业 （C26） | 生物质化工 材料及相关 产品的研 发、生产、 销售 | 化学品（包括电子级 酚醛树脂、特种环氧 树脂等）、纤维素、 木质素等； 应用领域：铸造材 料、新能源储存、食 品包装、电子产品、 生物质领域等 | 装、覆铜板生 产以及光刻 胶，主要客户 包括生益科 技、建滔集 团、南亚新 材、华正新材 等 | |
| 东材科技 （601208.SH） | 化学原料及 化学制品制 造业 （C26） | 新材料的研 发、制造和 销售 | 主要产品：电工绝缘 材料、新能源材料、 光学膜材料、电子材 料（电子级树脂）和 环保阻燃材料等； 应用领域：发电设 备、特高压输变电、 智能电网、新能源汽 车、轨道交通、消费 电子、平板显示、电 工电器、5G通信等 | 电子材料应用 于覆铜板生 产，主要客户 为生益科技等 多家知名覆铜 板厂商 |
| 宏昌电子 （603002.SH） | 计算机、通 信和其他电 子设备制造 业（C39） | 电子级环氧 树脂、覆铜 板两大类产 品的生产和 销售 | 主要产品：环氧树 脂、覆铜板、半固化 片等； 应用领域：电子电 气、涂料、复合材料 等 | 阻燃环氧树脂 应用于覆铜板 生产，主要客 户包括日本松 下、生益科 技、汕头超 声、联茂电子 等 |
公司与同行业可比公司主营业务毛利率情况比较如下：
| 公司名称 | 2024年度 | 2023年度 | 2022年度 |
| 东材科技 | 14.12% | 19.34% | 20.62% |
| 圣泉集团 | 23.88% | 23.16% | 20.71% |
| 宏昌电子 | 5.61% | 7.50% | 8.69% |
| 平均值 | 14.54% | 16.67% | 16.67% |
| 发行人 | 25.50% | 27.91% | 24.50% |
与同行业可比公司比较，因产品及应用领域不同，整体上发行人主营业务毛利率高于可比公司。发行人专注于毛利率较高的中高端覆铜板用电子树脂业务。而可比公司业务结构呈现多元化的特点，除经营与发行人具有可比性的电子树脂业务外，亦涵盖其他领域。
（5）与同行业可比公司研发投入占比的比较
公司与同行业可比上市公司的研发费用占营业收入比率的对比情况如下表所示：
| 公司简称 | 研发费用率 | ||
| 2024年度 | 2023年度 | 2022年度 | |
| 东材科技 | 4.30% | 5.40% | 5.78% |
| 圣泉集团 | 5.43% | 4.74% | 4.76% |
| 宏昌电子 | 2.12% | 2.03% | 1.90% |
| 行业平均值 | 3.95% | 4.06% | 4.15% |
| 发行人 | 2.27% | 2.17% | 1.25% |
报告期内，研发费用率低于同行业可比上市公司平均值，主要系发行人主营业务突出，产品应用领域和主要客户较为集中，研发成果转化率较高，同时产能紧张不具备大规模中试条件所致。
（6）与同行业可比公司应收账款周转率等财务指标的比较
报告期内，公司应收账款周转率及存货周转率与可比公司的比较如下：
| 项目 | 公司名称 | 2024年度 | 2023年度 | 2022年度 |
| 应收账款周 转率（次） | 东材科技 | 5.08 | 4.99 | 5.38 |
| 圣泉集团 | 4.83 | 5.00 | 5.97 | |
| 宏昌电子 | 3.68 | 3.40 | 3.11 | |
| 平均值 | 4.53 | 4.47 | 4.82 | |
| 发行人 | 3.99 | 3.45 | 4.06 | |
| 存货周转率 （次） | 东材科技 | 7.84 | 6.20 | 7.90 |
| 圣泉集团 | 4.60 | 4.87 | 4.52 | |
| 宏昌电子 | 16.15 | 15.32 | 13.50 | |
| 平均值 | 9.53 | 8.80 | 8.64 | |
| 发行人 | 9.71 | 12.47 | 13.89 |
3、发行人所处行业基本情况
（1）电子树脂简介
1）应用于覆铜板生产的电子树脂分类
对于应用于覆铜板生产的电子树脂，从基团类型和化学结构来说，主要包括环氧树脂、酚醛树脂和苯并噁嗪树脂等；从胶液配方组成来说，可以分为树脂和固化剂，二者交联形成的网状立体结构体现出耐热、耐湿等性能。
PCB行业的“无铅无卤化”、线路高密度、薄型化、高速高频等发展趋势，对制作覆铜板基体树脂的耐热、尺寸稳定等性能有了更加严格的要求。一直以来，国内外企业着力于电子树脂的升级研究，特种电子树脂应运而生。
特种电子树脂指的是基于差异化性能需求专门设计的具有特殊的骨架结构和官能团的一系列新型热固性树脂，包括特种骨架结构的环氧树脂、含阻燃特性的酚醛树脂、苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺类树脂、聚苯醚树脂等。由特种电子树脂组合制成的覆铜板，其刚性、耐热性、吸水性、线性膨胀系数、尺寸稳定性以及介电性能等指标得以相应改善。
以公司产品MDI改性环氧树脂为例，通过用MDI（二苯基甲烷二异氰酸酯）对基础液态环氧树脂进行改性，在结构中引入特殊的噁唑烷酮杂环结构，有效提升材料与铜箔之间的黏结力，同时固化后玻璃化转变温度明显提高，改善材料耐热性，从而满足高性能覆铜板对基体树脂的使用要求，在计算机、消费电子、汽车等领域得到广泛应用。
2）电子树脂参与覆铜板生产的具体情况
A、覆铜板主要生产工艺
玻纤布基覆铜板生产工艺流程图以公司产品应用最多的玻纤布基覆铜板为例，如上图所示，其生产工艺流程包括：调胶、上胶含浸、半固化片切片、排版、上料铜箔热压、裁切和检验等步骤。电子树脂应用于调胶流程，该流程系覆铜板生产的核心工艺环节；由于覆铜板的理化性能、介电性能及环境性能主要由胶液配方决定，因此覆铜板生产厂商通过研制不同的胶液配方，以适配PCB生产企业及终端客户的多样化、差异化需求。
B、覆铜板胶液配方体系
覆铜板胶液配方的主要组成包括主体树脂、固化剂、添加剂、填料、有机溶剂等；其中，主体树脂和固化剂是耗用量最大的两个组成部分，胶液配方主要由主体树脂和固化剂搭配发挥作用。具体情况如下：
| 序号 | 主要组成 | 组分名称 | 主要功能 |
| 1 | 主体树脂 | 溴化环氧树脂、高溴环氧 树脂、MDI改性环氧树 脂、DOPO改性环氧树 脂、双酚A型酚醛环氧树 脂、非环氧体系的新型树 脂（苯并噁嗪树脂等） | 提供覆铜板各项物理化学性能，如铜箔剥 离强度、玻璃化转变温度、尺寸稳定性、 热膨胀系数、低信号损耗、绝缘性能、长 期耐环境可靠性等，实现UL-94V0阻燃 等级（最高阻燃等级）。 |
| 2 | 固化剂 | 双氰胺、线性酚醛树脂、 含磷酚醛树脂固化剂等 | 大部分主体树脂为热固型树脂，需要在加 热和固化剂作用下方能形成立体的交联网 状结构，使基体材料具有支撑功能。 |
| 3 | 添加剂 | 固化促进剂、增韧剂、偶 联剂、阻燃助剂等 | 添加剂具有多种类型，起到促进固化反 应、提高阻燃性、增加覆铜板韧性等作 用。 |
| 4 | 填料 | 二氧化硅、氢氧化铝、滑 石粉等 | 填料具有增容（体积）作用，且因其尺寸 稳定性，能够降低覆铜板热膨胀系数，改 善流动性，辅助阻燃。 |
| 5 | 有机溶剂 | 丁酮、甲苯等 | 调节胶液粘度便于生产控制。 |
2、发行人产品系列丰富，为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案。
如上图所示，随着终端应用领域的扩展和基于环保方面的要求，覆铜板类型从普通FR-4向高频高速覆铜板演进，电子树脂配方体系亦随之发展。
早期普通FR-4覆铜板使用的主要是低溴环氧树脂和传统固化剂双氰胺的搭配，满足基材绝缘、阻燃、支撑的基础功能，具有配方简单、成本低廉的优势。
随着环保意识的加强，PCB行业的“无铅制程”要求覆铜板基材实现较高的耐热性。为提升耐热性，业内普遍以线性酚醛树脂替换双氰胺作为固化剂，但该体系存在脆性较差、铜箔粘结力不足等问题；于是，业内开始使用具有各项特性的多种电子树脂配合的体系解决方案（如上图所示），由于在提升某一性能同时可能抑制其他性能（如过高的阻燃性将降低耐热性），覆铜板企业需 要在各项性能和成本之间实现有效平衡。 后来，电子产品的环保性对PCB行业使用无卤素环保材料提出了硬性要求， 意味着电子树脂配方需启用新的阻燃剂以替代含卤阻燃剂。在上图所示的配方 体系中，不再出现低溴或高溴环氧树脂，而是以DOPO这类含磷单体改性而成 的环氧树脂或固化剂，搭配其他电子树脂作为无卤覆铜板的解决方案，同时亦 能满足PCB无铅制程的要求。 随着移动通信技术的发展，PCB行业对覆铜板的介电性能有着持续提升的 要求。由于环氧树脂自身的分子构型和固化后含较多极性基团，对覆铜板的介 电性能和信号损耗产生不利影响，因此，基于环氧树脂的覆铜板材料逐渐难以 满足高频高速应用需求。经特殊设计，具有规整分子构型和固化后较少极性基 团产生的苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂等新型电子树脂 应运而生，形成具备优异介电性能和PCB加工可靠性的材料体系。 （2）行业上下游关系 用于覆铜板生产的电子树脂产业链示意图1）上游行业
用于覆铜板生产的电子树脂产业链如上图所示，上游行业为主要原材料，包括双酚A、四溴双酚A、环氧氯丙烷、基础液态环氧树脂等，功能性助剂包括MDI、DOPO等，溶剂包括丙酮及丁酮等，主要原材料多为大宗商品，价格随市场变动而变化。
2）下游行业
本行业下游是覆铜板行业，间接应用于印制电路板行业，终端应用领域广泛，包括不限于计算机、消费电子、汽车电子、通讯设备等电子行业。本行业与下游行业关系紧密：从成本占比来说，电子树脂占覆铜板生产成本的比重约为20-25%，在当前迅速发展的高速高频覆铜板中，电子树脂所占的成本比重将进一步提高，因此，电子树脂是下游行业的重要原材料；从功能作用来说，电子树脂是覆铜板三大组成材料中唯一可设计的有机物，电子树脂的性能特点对覆铜板的性能、品质、加工性等起着关键性作用；从发展趋势来说，终端应用行业的发展方向（如小型化、智能化）衍生出对覆铜板、PCB性能的需求（如轻薄化、线路高密度化），传导至本行业，带动本行业在技术、工艺和市场方面的快速发展。
（3）行业发展情况及市场空间
1）本行业市场规模
根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类，在刚性覆铜板中，以玻纤布和电子树脂制成的玻纤布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品。发行人电子树脂主要应用于玻纤布基板的生产。
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根据Prismark的统计，全球刚性覆铜板产值从2014年的99亿美元提升至2021年的188亿美元，2022年和2023年受宏观经济环境影响，全球刚性覆铜板产值有所下降，为152亿美元和127亿美元。受益于全球PCB产业向我国转移，电子树脂及覆铜板行业亦逐步国产化，我国的覆铜板行业近年来发展迅速，现已成为全球最大的覆铜板生产国。中国大陆刚性覆铜板产值从2014年的61亿美元增长至2021年的139亿美元，中国大陆占全球比例进一步提升至73.9%；2022年和2023年受宏观经济环境影响，中国大陆刚性覆铜板产值有所下降，为112亿美元和93亿美元。
按照成本占比20%估算，2022年用于覆铜板生产的电子树脂的市场规模约为30.40亿美元，其中，中国大陆地区的市场规模为22.40亿美元。
1
Prismark是一家国际知名的电子行业咨询公司，总部位于美国纽约，提供电子行业相关数据、研究及投数据来源：Prismark 2）PCB行业市场规模数据来源：Prismark
根据Prismark的统计，全球PCB行业产值从2014年的574亿美元，提升至2022年的817亿美元，2023年受宏观经济环境影响，全球PCB行业产值有所下降，为695亿美元；我国PCB产值规模已达到全球规模50%以上。随着PCB产业转移的深化，我国PCB产值规模比重将进一步提升。
公司生产的电子树脂间接应用于消费电子、通讯设备、汽车电子和计算机等终端市场，因此终端市场对PCB的需求间接影响公司的下游市场情况，具体情况如下：
单位：亿美元
| 应用领域种类 | 2021年 | 2022年 | 2023年（F） | 2026年（F） |
| 消费电子 | 279.74 | 270.53 | 219.39 | 353.00 |
| 计算机 | 190.96 | 168.51 | 131.72 | 194.90 |
| 服务器/储存器 | 78.04 | 98.94 | 81.78 | 124.94 |
| 通讯 | 94.48 | 102.50 | 91.50 | 123.33 |
| 汽车 | 87.28 | 94.68 | 91.37 | 127.72 |
| 工业 | 32.26 | 33.17 | 30.30 | 38.32 |
| 医药 | 15.32 | 15.53 | 14.85 | 17.43 |
| 军工/太空 | 31.13 | 33.56 | 34.24 | 35.96 |
| 总计 | 809.21 | 817.42 | 695.15 | 1,015.60 |
A、消费电子
手机、可穿戴设备等消费电子产品逐渐渗透至各类日常生活中，其在功能性及产品设计上不断创新，为消费电子行业提供了庞大的市场需求。根据Prismark数据，2023年全球消费电子领域的PCB产值219.39亿美元，占全球PCB产业总产值的31.56%。
B、计算机
计算机市场主要包括平板电脑、笔记本电脑以及大型计算机等，随着计算机升级迭代，其市场需求进一步扩大。根据Prismark数据，2023年全球消费电子领域的PCB产值131.72亿美元，占全球PCB产业总产值的18.95%。
C、通讯设备
通讯设备市场主要包括基站、路由器和交换机等类别产品，未来期间5G通信商用实施将一进步催生通讯电子市场的升级需求。根据Prismark数据，2023年全球通讯电子领域（包含有线/无线基础设施类别）的PCB产值91.50亿美元，占全球PCB产业总产值的13.16%。
D、汽车电子
汽车行业的智能化与电动化的发展，推动了汽车电子的PCB需求上升。一方面，在汽车智能化趋势的发展中，由于各类传感器数量提升以及智能座舱的应用，均驱动了车用PCB的需求。另一方面，随着新能源汽车保有量逐渐提升，相较传统燃油汽车，其三电系统（电池、电机、电控）代替了传统燃油车的发动机及相关机械控制系统，为汽车电子的应用提供广大需求基础。根据Prismark数据，2023年全球汽车电子领域的PCB产值91.37亿美元，占全球PCB产业总产值的13.14%。
E、服务器/储存器
计算机制造行业终端产品种类大致可分为服务器、储存器等。在云计算高速发展，通信技术代际更迭、数据流量急剧增长的背景下，服务器、数据中心等基础设施需求不断扩大，相应PCB用量随之增加。根据Prismark数据，2023年全球服务器/储存器的PCB产值81.78亿美元，占全球PCB产业总产值的11.76%。
3）覆铜板向中高端领域转型升级，带动高性能电子树脂需求
近年来，随着5G通信、智能汽车、数据中心、云计算等技术和需求的快速发展，更环保、更轻薄、线路密度更高的中高端覆铜板已经成为行业发展的主要方向，具体而言：
A、终端电子行业无铅无卤化催生环保型电子树脂需求。
由于制作覆铜板所用的无铅锡膏熔点较高，覆铜板基板需承受更高温度、更大的热冲击和热应力，同时覆铜板基板亦需启用卤素以外的新型阻燃剂，因此能够满足无铅制程和无卤素要求的中高端电子树脂需求日益旺盛。
B、电子产品“轻、小、薄、智”推动电子树脂技术升级。
PCB导电图形层数增加、线路宽度收窄、密度提高，对压合工艺和蚀刻工艺的精度提出了更高要求，亦推动了电子树脂在热尺寸稳定性、铜箔粘结力等性能方面的技术升级。
C、通讯技术飞速发展提振高性能电子树脂需求。
基于环氧树脂体系的树脂配方难以满足覆铜板生产日益增加的低介电损耗的技术要求，而含磷酚醛树脂固化剂凭借良好介电性能，苯并噁嗪树脂等新型电子树脂凭借规整分子构型以及固化后极性基团产生较少等优势，已成为覆铜板厂商的需求增长点。
（4）行业进入壁垒
1）技术与工艺壁垒
电子树脂行业属于技术密集型行业，涉及材料、物理、化学、机械、电子、自动控制等多个学科的交叉综合应用，同时随着电子行业新技术、新工艺不断涌现，产品和工艺更新迭代加快，这就要求行业企业必须不断提升技术创新能力、工艺水平及精益生产水平，因此本行业具有较为明显的技术与工艺壁垒。
具体情况如下：
A、产品设计壁垒：由于电子树脂对覆铜板性能影响至关重要，因此在进行新产品设计时需要深刻理解终端应用场景与电子树脂特性间的关联，明晰行业发展方向及技术路线。此外，新产品特性一定要匹配覆铜板的工艺特性和操作窗口，比如考虑在覆铜板生产的浸胶环节和压合环节树脂的反应性和流变特性。
B、研发实现壁垒：在硬件方面，要求配置全套合成实验及分析测试设备，对新产品在纯度、分子量等方面的化学特性进行表征分析；还需要拥有覆铜板应用实验及测试设备，以评估新产品在树脂配方体系以及其制成的覆铜板样板中的各项性能。在软件方面，要求必须吸纳多年电子行业从业经验、高分子材料学背景的综合性高端人才。
C、量产实现壁垒：在中试阶段，树脂类别的迭代伴随工艺流程和生产设备的全新设计，试产后反复修改产线设备、优化工艺流程，直到达到品质稳定、目标收率后方能进行批量生产的产线设计。整个量产实现的过程需要较长时间持续优化。
2）客户认证壁垒
A、客户认证严苛、认证周期较长：作为覆铜板行业的重要基材，电子树脂的配方微调都可能会对覆铜板性能产生重大影响，因此下游客户对电子树脂供应商的认证非常严格，覆铜板客户的认证周期通常需要3-6个月，涉及到终端设备商认证的材料通常需要1-2年。在通过认证后，客户通常还要通过小批量试产对供应商产品的稳定性与服务能力进行审慎评价，部分客户通过至少1-2年小批量验证后才会大批量使用。
B、客户不轻易更换供应商：出于对产品质量稳定性、转换成本等方面的综合考虑，下游客户一般不会轻易更换供应商。
因此客户认证，特别是大客户认证对新进入的企业设置了较高的准入门槛。
3）资质壁垒
生产方面，覆铜板用环氧树脂、酚醛树脂及苯并噁嗪树脂等树脂产品因自身通常含有溶剂属于危险化学品，根据法律法规要求，相关生产企业必须取得危险化学品登记证、安全生产许可证等诸多资质许可，而取得上述资质的难度较大、时间较长。研发方面，企业需要具备高规格的研发中心、匹配全套覆铜板应用评估测试能力等硬件条件以及配备高素质合成和应用开发人才等软件条件。发行人先后被评为广东省博士工作站、广东省电子级树脂工程技术研究中心，实现上述认证经历了多年时间。因此，电子树脂行业存在较为明显的资质壁垒。
（5）发行人所处行业的竞争格局及主要竞争对手
1）电子树脂行业竞争格局
我国作为电子树脂的生产大国和消费大国，在生产领域仍以基础液态环氧树脂为主；制造普通FR-4覆铜板的低溴环氧树脂目前由中国台湾企业主导。
在近些年PCB行业绿色环保生产的要求下，各方开始聚焦能够满足无铅制程要求和无卤素管控的覆铜板用高性能电子树脂，美、日、韩资和中国台湾企业凭借多年的技术积累、客户厂商供应体系认证、产品性能参数及质量稳定性等方面优势占据了较多的市场份额，随着电子信息行业产业链向我国大陆转移以及内资企业的技术追赶，以发行人为代表的内资企业凭借良好的产品品质、本土化优势以及精细化服务，已经在各个细分系列成为重要参与者。
在当前增长最为迅速的高速高频以及IC载板领域，高性能电子树脂基本由美国、日本企业主导，随着部分内资企业在技术水平方面取得突破，亦开始逐步进入这一领域。
2）公司的行业竞争地位
公司始终专注于覆铜板生产用电子树脂，打造适用于无铅无卤覆铜板的成熟产品体系，并通过持续的研发投入，向高速高频覆铜板用电子树脂产品方向延伸。
公司当前具备5个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的高效率生产能力，为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案。公司已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系，快速成长为领先的覆铜板领域电子树脂内资供应商。（未完）