在工业应用对MOSFET需求日益攀升的当下，半导体封装技术的革新成为关键。仁懋的TOLL和TOLT封装系列作为TOLx封装家族的重要成员，各自凭借独特优势，在不同领域大放异彩。今天，我们就来深入探究这两大封装系列的显著区别！
散热方式大不同，热性能差异显著
TOLL封装采用底部散热方式，热量需历经“Junction→Case→Solder→PCB→VIAs→PCB→TIM→散热器”这样相对漫长的路径。较长的散热路径，可能会对散热效率产生一定影响，就好比水流经过曲折的管道，速度难免减慢。
而TOLT封装则另辟蹊径，采用顶部散热方式。热量从Junction直接传导至Case，再通过TIM直接传递到Heatsink，大大缩短了散热路径。
测试数据更是直观地展现出TOLT封装的强大：相较于TOLL封装，TOLT封装的Rth（j-heatsink）可降低约30%，能将90%以上的热量通过散热器传递。这意味着TOLT封装在散热能力上更胜一筹，不仅降低了散热成本，还大幅提高了器件的可靠性和性能。
占板面积与布局：空间利用各有妙招
TOLL封装因底部散热的特性，驱动器无法布局在功率器件背面，导致其占板面积相对较大。这就像在有限的房间里，因为家具摆放方式受限，空间利用不够高效。
TOLT封装则充分发挥自身优势，GaN功率器件下方无电气连接且发热少，使得驱动器背面布线成为可能。这种布局方式不仅能更好地实现驱动走线的磁场相消，还在高密电源中有效减少了布板面积，极大地有利于功率密度的提升，让每一寸电路板空间都得到充分利用。
应用领域：各显神通，精准适配
仁懋TOLL封装凭借独特的散热设计和广泛的适用性，在众多领域占据一席之地。在数据中心，它保障着大量数据处理所需的稳定电力；在逆变储能领域，助力能源的高效转换与存储；在电动汽车行业，满足大电流驱动的严苛要求，是这些场景的可靠选择。
TOLT封装则专注于对热性能要求卓越的应用场景。在电动脚踏车、轻型电动车、电动工具等设备中，TOLT 封装确保器件在长时间使用下仍能保持良好性能；在电池管理系统中，精准控制热量，保障电池安全稳定运行。同时，在追求高功率密度设计的场合，如OptiMOS5功率MOSFET等高性能产品中，TOLT封装也能完美适配，发挥关键作用。